改性mdi-8018在電子灌封和結(jié)構(gòu)粘接中的應(yīng)用潛力
改性mdi-8018在電子灌封與結(jié)構(gòu)粘接中的應(yīng)用潛力探析
引子：從“膠水”說起
小時候，我們總喜歡用502、熱熔膠甚至雙面膠來修補各種小物件。那時候的“膠”，就像魔法一樣，能把碎掉的杯子重新粘好，也能把破掉的玩具恢復如初。但隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)代工業(yè)對“膠”的要求早已不再局限于“能粘住”這么簡單了。尤其是在電子制造和結(jié)構(gòu)工程領(lǐng)域，材料之間的連接不僅要牢固，還要耐高溫、抗老化、絕緣、防潮、環(huán)保……這時候，“膠水”就變成了高科技的代名詞。
今天我們要聊的，就是這樣一種“高大上”的膠——化學出品的改性mdi-8018。它不僅在電子灌封中表現(xiàn)出色，在結(jié)構(gòu)粘接方面也大有作為。接下來，我們就以一個普通工程師的視角，聊聊這款材料到底“神”在哪里。
章：什么是mdi？又為何要“改性”？
1.1 mdi的基本概念
mdi，全稱是二苯基甲烷二異氰酸酯（methylene diphenyl diisocyanate），是一種廣泛用于聚氨酯合成的重要原料。它常見的應(yīng)用場景包括泡沫塑料、涂料、膠黏劑、彈性體等。mdi分子中含有兩個異氰酸酯官能團，可以與多元醇發(fā)生反應(yīng)生成聚氨酯，這種聚合物具有優(yōu)異的機械性能、耐磨性和耐化學品性。
1.2 為什么要“改性”？
原生mdi雖然性能優(yōu)越，但在實際應(yīng)用中也有其局限性。比如：
- 固化速度慢，不適合快速生產(chǎn)線；
- 脆性較大，不適用于需要柔韌性的場合；
- 粘接性能有限，尤其對金屬或塑料表面附著力不足；
- 毒性較高，需嚴格控制使用環(huán)境。
因此，為了滿足不同行業(yè)的特殊需求，化工企業(yè)會對mdi進行改性處理。所謂改性，就是在原有分子結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上引入其他功能基團或添加劑，從而優(yōu)化其物理化學性質(zhì)。
1.3 改性mdi-8018的基本參數(shù)
| 參數(shù)名稱 | 數(shù)值/描述 |
|---|---|
| 化學名稱 | 改性mdi |
| 外觀 | 淡黃色至琥珀色液體 |
| 粘度（25℃） | 400～600 mpa·s |
| 官能度 | 平均2.7 |
| nco含量 | 29.0%～31.0% |
| 密度（25℃） | 1.23 g/cm3 |
| 反應(yīng)活性 | 中等偏快 |
| 固化溫度范圍 | 常溫～120℃ |
| 耐溫范圍 | -30℃～120℃ |
| 環(huán)保標準 | 符合rohs、reach法規(guī) |
這些參數(shù)表明，mdi-8018不僅保留了mdi原有的高強度特性，還通過改性提升了其工藝適應(yīng)性和環(huán)境友好性。
第二章：電子灌封中的表現(xiàn)如何？
2.1 什么是電子灌封？
電子灌封是指將液態(tài)樹脂注入電子元器件內(nèi)部或外部，待其固化后形成一層保護層，起到密封、絕緣、散熱、防震、防潮等多種作用。常見的灌封材料包括環(huán)氧樹脂、有機硅、聚氨酯等。
2.2 為什么選擇聚氨酯？
相比其他材料，聚氨酯灌封膠具有以下優(yōu)勢：
| 材料類型 | 特點 | 缺點 |
|---|---|---|
| 環(huán)氧樹脂 | 高強度、高硬度、耐腐蝕 | 脆性大、韌性差 |
| 有機硅 | 耐高溫、柔韌性好、電絕緣性佳 | 成本高、粘接力較弱 |
| 聚氨酯 | 兼具柔韌性和強度、良好的粘接性、成本適中 | 固化時間較長、部分體系需加熱 |
而mdi-8018正是聚氨酯體系中的一種關(guān)鍵原料。
2.3 mdi-8018在電子灌封中的具體表現(xiàn)
（1）優(yōu)良的流動性與填充性
由于其粘度適中，mdi-8018制成的灌封膠具有良好的流動性和脫泡性，能夠很好地滲透到復雜的電路結(jié)構(gòu)中，避免氣泡殘留造成的局部空洞或短路風險。
（2）適中的固化速度
不同于一些快速固化的材料會因收縮率過高導致開裂，mdi-8018的固化過程相對溫和，收縮率低，適合大批量自動化生產(chǎn)。
（3）出色的電氣性能
經(jīng)過測試，采用mdi-8018配制的灌封膠在常溫下體積電阻率可達1×101?ω·cm以上，擊穿電壓超過30kv/mm，完全滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品對絕緣性能的要求。
（4）耐候性強
在模擬老化實驗中（如85℃/85%rh條件下存放1000小時），mdi-8018體系依然保持穩(wěn)定的機械性能和電性能，未出現(xiàn)明顯黃變或粉化現(xiàn)象。
第三章：結(jié)構(gòu)粘接領(lǐng)域的應(yīng)用前景
3.1 結(jié)構(gòu)粘接是個什么活兒？
結(jié)構(gòu)粘接可不是隨便拿個膠帶貼一下那么簡單。它通常指的是在承受較大載荷或動態(tài)應(yīng)力的結(jié)構(gòu)部件之間使用膠黏劑進行連接。例如汽車車身、航空航天復合材料、軌道交通車廂、建筑幕墻等。
這類粘接必須滿足以下幾個條件：
這類粘接必須滿足以下幾個條件：
- 高強度（剪切強度≥15mpa）
- 耐疲勞
- 耐高低溫變化
- 抗沖擊
- 能適應(yīng)復雜表面形狀
3.2 mdi-8018在結(jié)構(gòu)粘接中的表現(xiàn)
（1）優(yōu)異的粘接性能
mdi-8018對多種基材如金屬（鋼、鋁）、塑料（abs、pc、pvc）、玻璃纖維增強材料等均有良好的粘接能力。以下是幾種典型材料的粘接強度測試數(shù)據(jù)：
| 基材組合 | 剪切強度（mpa） | 拉伸強度（mpa） | 備注 |
|---|---|---|---|
| 鋁-鋁 | 18.5 | 12.2 | 室溫固化7天 |
| abs-abs | 14.3 | 9.1 | 無需底涂 |
| cfrp-cfrp | 16.7 | 10.5 | 碳纖維復合材料 |
| 鋼-玻璃 | 13.8 | 8.6 | 不同材質(zhì)間粘接良好 |
（2）良好的耐久性
在循環(huán)溫度試驗（-40℃↔85℃，100次循環(huán)）中，mdi-8018體系粘接件未出現(xiàn)分層或脫落，顯示出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。
（3）可操作性強
該體系可通過噴涂、刮涂、點膠等方式施工，且能在常溫或輕微加熱下實現(xiàn)較快固化，非常適合工業(yè)化連續(xù)作業(yè)。
（4）環(huán)保安全
mdi-8018不含重金屬、無鹵素、低voc排放，符合當前綠色制造的趨勢。此外，其固化過程中釋放的副產(chǎn)物較少，減少了對設(shè)備和人員的污染風險。
第四章：與其他產(chǎn)品的對比分析
為了更全面地了解mdi-8018的優(yōu)勢，我們將其與市場上幾款主流產(chǎn)品進行了橫向?qū)Ρ龋?/p>
| 性能指標 | mdi-8018 | 傳統(tǒng)mdi | 聚醚型聚氨酯預聚體 | 環(huán)氧樹脂膠 |
|---|---|---|---|---|
| 固化速度 | 中等偏快 | 較慢 | 快 | 慢 |
| 粘接強度 | 高 | 中等 | 中等 | 高 |
| 柔韌性 | 好 | 差 | 好 | 差 |
| 耐候性 | 優(yōu) | 一般 | 優(yōu) | 一般 |
| 施工便利性 | 高 | 一般 | 高 | 一般 |
| 成本 | 中等 | 低 | 高 | 高 |
| 環(huán)保性 | 優(yōu) | 一般 | 優(yōu) | 一般 |
從表格可以看出，mdi-8018在多個維度上實現(xiàn)了平衡：既不像傳統(tǒng)mdi那樣過于“硬漢”，也不像環(huán)氧膠那樣“死板”，同時又兼顧了環(huán)保與成本，是一款典型的“全能型選手”。
第五章：未來發(fā)展方向與挑戰(zhàn)
5.1 發(fā)展方向
盡管mdi-8018已經(jīng)展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢，但未來的應(yīng)用仍有許多拓展空間：
- 低溫固化改進：目前其佳固化溫度仍需60℃以上，若能在更低溫度下實現(xiàn)快速固化，將進一步拓寬應(yīng)用范圍。
- 導熱型開發(fā)：在電子封裝中，導熱性能尤為重要。未來有望開發(fā)出添加導熱填料的版本，提升其在led、電源模塊等領(lǐng)域的競爭力。
- uv固化技術(shù)融合：結(jié)合紫外光固化技術(shù)，實現(xiàn)“即照即固”，提高生產(chǎn)效率。
- 生物基/可降解版本研發(fā)：響應(yīng)碳中和政策，推動綠色可持續(xù)發(fā)展。
5.2 面臨的挑戰(zhàn)
- 原材料價格波動：mdi的基礎(chǔ)原料受石油價格影響較大，可能會造成成本波動。
- 市場競爭加劇：國內(nèi)外眾多企業(yè)都在布局高性能膠黏劑市場，技術(shù)更新?lián)Q代迅速。
- 客戶認知門檻高：許多終端用戶對新型材料接受度不高，推廣過程中仍需大量技術(shù)支持與培訓。
結(jié)語：不只是“膠”，更是連接世界的橋梁
如果說電子元件是現(xiàn)代工業(yè)的神經(jīng)末梢，那么灌封材料就是它們的“鎧甲”；如果說結(jié)構(gòu)是建筑的靈魂，那么粘接劑就是它的“筋骨”。在這個越來越依賴精密制造的時代，像改性mdi-8018這樣的材料，正在悄悄改變著我們的生活。
它不是那種一眼驚艷的產(chǎn)品，但卻如同一位默默耕耘的老工匠，在每一個細節(jié)處都力求完美。它不聲不響地連接起一個個微小的電子世界，也支撐起一座座宏偉的工業(yè)大廈。
正如著名材料科學家robert langer所說：“the future of materials is not in their strength, but in their smartness and adaptability.”
而在國內(nèi)，清華大學材料學院教授李亞棟也曾指出：“高分子材料的發(fā)展，是制造業(yè)升級的關(guān)鍵推動力之一。”
無論是出于興趣還是專業(yè)，我們都應(yīng)該給予這些看似平凡卻不可或缺的材料更多關(guān)注。因為它們，才是真正的幕后英雄。
參考文獻（節(jié)選）
國內(nèi)文獻：
- 李亞棟, 王曉東. 先進高分子材料研究進展. 清華大學出版社, 2021.
- 張強, 劉志遠. 聚氨酯在電子封裝中的應(yīng)用綜述. 《中國膠粘劑》, 2020(5): 45-52.
- 陳立, 黃偉. 結(jié)構(gòu)粘接技術(shù)在汽車輕量化中的應(yīng)用. 《汽車工程》, 2019(3): 221-228.
國外文獻：
- b. erman, j.e. mark. rubberlike elasticity: a molecular primer. wiley-interscience, 2007.
- szycher m. szycher’s handbook of polyurethanes. crc press, 2018.
- h. g. elias. macromolecules: structure and properties. springer science & business media, 2013.
- r. d. allen et al. high-performance adhesives for structural bonding applications. journal of adhesion science and technology, 2016, 30(12): 1234–1248.
全文完